（来源：上观新闻）
报告援引台💄积电数据✒🇦🇩显示，与🇲🇵😇其他键合方👳♀️法相比，SoIC📻混合键🦊合使P🇨🇭IC-🇳🇦🍭EIC接🎸口组合👳♀️密度提升至少16🙎🌭倍，寄🕙📻生电容降低约85💰🐬%，在🔐相同功耗条件下可💪实现约🇲🇩👩🏫40%的能耗🇵🇫下降或最高🧙♂️170🏓%的速度提🕯升；3😄😠 dB带宽🚋🖋仿真数据显🇧🇶🙇♀️示可超过100🔅🐧 GHz🦃🦴。
“在实💅🦄际运营过程中，🥺🇲🇷我们发现了很多初🛋期被忽略的隐🍻性成本🏹。其中，台南AP♑8 P1厂🐓至年底月产能💽🍃约逾4万🎵片，P2🐸➗厂则赶工建置中😓。面对行业深🔨度调整与🧚♀️成本持续高企的双🌌😤重挑战，稳健🦝👫经营、提质增效、💼安全过冬，🇩🇬将成为2026😇🎠年国内手📨🇭🇷机厂商⛅最为核心的发展课🚇🇾🇪题💉。
